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上扬软件完成大基金二期领投数亿元C轮融资

时间:2021-10-28     作者:财经快讯【转载】   来自:福布斯中文网

近日,上扬软件(上海)有限公司 (以下简称“上扬软件”)完成新一轮数亿元C轮融资,此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)领投,中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投,老股东新微资本追投,深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业。

据官网,上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司,软件解决方案包括制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、数据分析系统(EDA)、故障检测分类(FDC)以及制造数据平台(MDM)等多方面的产品、服务与技术咨询。自1999年成立以来,上扬软件在半导体、光伏和LED行业深耕细作,为众多行业龙头企业提供软件解决方案。2019年,推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白,使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。


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